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学术报告预告:纳米铜与微纳连接

作者:       发布: 2016-01-19      来源:

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报告题目:纳米铜与微纳连接
报告人:李宇杰教授,哈尔滨工业大学(威海)材料美高梅电子封装技术系
报告时间:2016年1月21日(周四)15:30pm
报告地点:新主楼A849

报告摘要:
铜具有导电性好、机械强度高、抗电迁移能力强的特点,是微电子制造领域中用于微纳连接的主要材料之一。但是将铜用作互连结构时也存在一些问题,如图形化困难、熔点高、易氧化等。若将铜制成纳米材料,一方面可以调制成焊膏,有效降低其熔点或烧结温度,用以替代传统的锡基含铅钎料和价格昂贵的无铅钎料;另一方面也可配制成导电墨水,采用直写或打印等先进的图形化方法直接成型,制备各种微纳互连结构。通常采用软模板法来获得形状和尺寸均匀的铜纳米颗粒。以表面活性剂形成的胶束作为模板可以制备出尺寸在几十到几百纳米的铜颗粒。铜颗粒外包覆有铜-有机复合壳层,抗氧化性能好,易于在水、异丙醇、乙醇等多种溶剂中分散。制备得到的水溶性导电墨水可以在室温下稳定保存4个月以上。由此制备的导电膜、互连线或金属凸点,在250-500 oC下不加压烧结即可获得非常良好的导电性能,且可以工作在很高的温度下,非常适合大功率器件及需要低温连接和高可靠性的特殊器件的制备。

报告人简介:
李宇杰,博士,教授/博导,2002年毕业于西北工业大学材料科学与工程美高梅材料学专业,获工学博士学位;先后在北京大学物理美高梅、德国乌尔姆大学半导体物理研究所、德国斯图加特大学物理2所、德国马克斯-普朗克研究所等国内外著名科研院所和机构从事研究工作,现为哈尔滨工业大学(威海)材料科学与工程美高梅电子封装技术系的正式受聘教授,并于2011年4月受聘为哈尔滨工业大学博士生导师。李宇杰教授已发表SCI/EI论文50余篇,参与编写世界著名出版社(Wiley-VCH,德国)出版社的专业学术论著两本,获国家级和省部级科技奖励各两项。

目前的研究领域主要包括:
1. 打印电子技术
2. 纳米材料与器件
3. 微流控技术与多功能微机电系统的集成
4. 电子封装与微纳连接
5. 极端工况高性能LED照明系统开发



材料加工与控制系
2016年1月

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